整體系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化（STCO）方法是降低AI工作負載下GPU和HBM峰值溫度的關鍵，同時可提升未來基于GPU架構的性能密度
比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ --
Imec首次采用系統(tǒng)技術協(xié)同優(yōu)化（STCO）方法，對基于GPU的3D HBM集成方案開展了全面的熱分析研究。
該研究能夠識別并緩解在AI應用領域前景廣闊的新一代計算系統(tǒng)架構中的熱瓶頸問題。
在實際AI訓練工作負載下，GPU峰值溫度可從140.7°C降至70.8°C。
“這也是我們首次展示Imec全新跨技術協(xié)同優(yōu)化（XTCO）項目在開發(fā)具備更高熱穩(wěn)定性的先進計算系統(tǒng)方面的能力?！?——Julien Ryckaert，imec。
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